869-B低压注塑热熔胶 电池封装热熔胶粒

黑色胶粒 电子材料封装胶

应用说明

1、主要应用于手机电池低压注塑，电子电缆低压注塑、电子材料封装。同时也适用于进口或国产低压注塑流水线设备的使用，达到国际同类产品的水平。
2、低压注塑工艺的介绍：低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子组件起到良好的保护作用。

产品特性

1)、本产品具有耐温范围较广、具有粘接强度高、固化速度快、韧性及湿润性好、热稳定性好、电性能好，电绝缘性能好等特点。
2)、本产品在熔融状态下具有很低的粘稠度，从而保证了其能以较低的注塑压力完成封装，保护精密、敏感元件不受伤害。
3)、符合欧盟ROHS指令标准，并通过国际SGS/CTI认证机构认证。
4)、优异的抗低温性能。
5)、100%固含值，无溶剂公害，对基材无腐蚀。

包装说明
25kg/袋