在电子产品生产中，热熔胶的选择直接影响产品稳定性与可靠性。由于电子元器件精密、工作环境复杂（如高温、潮湿、振动等），需从性能适配性、场景针对性和工艺兼容性三个维度精准筛选。

一、核心性能指标的硬性要求

耐高温与耐低温性能

电子产品工作时，芯片、处理器等部件会产生热量，部分场景（如汽车电子）还会面临-40℃至125℃的极端温差。因此，热熔胶需具备宽温域稳定性：

耐高温方面，选择软化点120℃以上的型号（如聚酰胺类），确保在85℃长期工作温度下不软化、不流淌；

耐低温方面，需通过-40℃冷冻测试，胶层不脆化、不开裂，尤其适合户外电子设备（如基站天线）。

化学稳定性与环保性

电子设备内部可能接触助焊剂、油污、水汽等，热熔胶需具备抗化学侵蚀能力，在湿热环境（如60℃/90%RH条件下）1000小时后粘合强度保持率≥80%。同时，需符合RoHS、REACH等环保标准，不含铅、镉、多溴联苯等有害物质，避免对人体和环境造成危害。

二、按电子生产场景精准选型

元器件固定（电阻、电容、连接器等）

需求：快速固化（1-3秒）、低粘度（500-2000mPa?s），能渗透元器件缝隙并快速定位；

推荐：改性EVA热熔胶（添加增韧剂）或聚烯烃类热熔胶，初粘力≥15N/cm，固化后胶层柔韧，可吸收振动应力，适合消费电子（如手机、耳机）的元件固定。

线束捆扎与线缆固定

需求：高剥离强度（≥8N/cm）、抗振动性能优异，能承受线缆插拔时的拉力；

推荐：聚酰胺类热熔胶，胶层弹性模量适中（100-300MPa），在汽车线束、工业控制设备中可有效防止线缆松动。

外壳密封与防水防尘

需求：密封性好（IP65及以上防护等级）、与塑料外壳（ABS、PC、PP等）兼容性强；

推荐：热熔压敏胶或聚氨酯改性热熔胶，对塑料表面附着力≥5N/cm，固化后形成弹性胶层，可适应外壳热胀冷缩产生的应力。

柔性电子（如柔性屏、可穿戴设备）

需求：胶层柔软（邵氏硬度A≤60）、延展性好（断裂伸长率≥300%），能跟随基材弯曲而不脱落；

三、适配生产工艺的关键细节

高速自动化生产线

需匹配点胶机、喷射阀等设备，选择固化速度的快干型热熔胶，熔融粘度在150℃时控制在800-1500mPa?s，确保胶滴成型稳定，适配产能需求。

手工或小批量生产

可选择开放时间稍长的型号，便于调整元器件位置，同时需具备良好的触变性，涂抹后不易流淌。